MHz AT切割晶体和反向台面AT切割晶体

标准AT切割石英晶体单元频率范围: 8至30MHz 高频基波(HFF)反向台面晶体频率范围: 50至250MHz,以基本波模式工作。

AT-切割和HFF均采用薄型、小型的陶瓷封装,支持高温、高抗冲击和抗振动性能,非常适合恶劣环境和高可靠性应用。

MHz / SMD AT-cut Quartz Crystal

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